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    芯聚半导体申请条状LED光源的MicroLED器件及制作方法专利,提高生产良率:LED光源

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    金融界2025年8月5日消息,国家知识产权局信息显示,杭州芯聚半导体有限公司申请一项名为“一种条状LED光源的MicroLED器件及制作方法”的专利,公开号CN120435143A,申请日期为2025

    2025-08-17
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