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安徽辰达半导体申请大功率贴片桥封装及其生产工艺专利,可实现大功率的传输:大功率LED
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金融界2025年7月4日消息,国家知识产权局信息显示,安徽辰达半导体有限公司申请一项名为“一种大功率贴片桥封装及其生产工艺”的专利,公开号CN120261318A,申请日期为2025年03月大功率LE
2025-08-17
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