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硅能光电取得高亮度的LED光源封装结构专利，有效提升了LED光源的光效:LED光源
金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种高亮度的LED光源封装结构”的专利，授权公告号CN223195098U，申请日期为2024年09月
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HENLELED双色温3535灯珠 4W 2700K+6500K 90RA 高亮度陶瓷封装大功率LED灯珠应用解析！:大功率LED
HENLELED双色温3535灯珠应用解析产品核心参数封装规格：3535陶瓷封装(3.5mm×3.5mm)功率等级：4W(双色合计)色温组合：2700K(暖白)+6500K(冷白)显色指数：
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HENLELED5050RGB灯珠 9W 红蓝绿三合一陶瓷封装超高亮度大功率LED灯珠应用解析！:大功率LED
HENLELED5050RGB灯珠9W红蓝绿三合一陶瓷封装大功率LED应用解析产品核心参数型号：HENLELED5050RGB功率：9W(可单色3W或组合使用)封装尺寸：5.0mm×
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