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四川中久高装科技申请高效散热大功率射频芯片多层堆叠结构专利，显著提高了大功率射频芯片的散热效率:大功率LED
金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，四川中久高装科技有限公司申请一项名为“一种高效散热大功率射频芯片多层堆叠结构及制备方法”的专利，公开号CN119993931A，申
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金融界2025年5月17日消息，国家知识产权局信息显示，四川中久高装科技有限公司申请一项名为“一种高效散热大功率射频芯片多层堆叠结构及制备方法”的专利，公开号CN119993931A，申