金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，硅能光电半导体（广州）有限公司取得一项名为“一种高亮度的LED光源封装结构”的专利，授权公告号CN223195098U，申请日期为2024年09月LED光源 。
专利摘要显示，本实用新型属于LED光源封装技术领域，具体涉及一种高亮度的LED光源封装结构LED光源 。本实用新型提供了一种高亮度的LED光源封装结构，包括LED芯片、支架和反射白胶，支架内部形成碗杯结构，反射白胶喷涂在碗杯底部形成反射面结构，反射白胶喷涂在碗杯侧壁形成反射杯结构，并且在碗杯底部和LED芯片之间的间隙填充反射白胶，从而LED芯片的出光被支架的碗杯底部的反射面和碗杯侧壁的反射杯反射，所有出光都能经过反射最终从正面发出，有效提升了LED光源的光效。
天眼查资料显示，硅能光电半导体（广州）有限公司，成立于2010年，位于广州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业LED光源 。企业注册资本1052.63万人民币。通过天眼查大数据分析，硅能光电半导体（广州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息18条，专利信息188条，此外企业还拥有行政许可13个。
来源：金融界