金融界2025年7月4日消息，国家知识产权局信息显示，安徽辰达半导体有限公司申请一项名为“一种大功率贴片桥封装及其生产工艺”的专利，公开号CN120261318A，申请日期为2025年03月大功率LED 。
专利摘要显示，本发明公开了一种大功率贴片桥封装及其生产工艺，涉及贴片桥封装技术领域，包括外壳，所述外壳的内部设置有多个芯片，每个所述芯片均安装在框架上，每个所述框架上均连接有引脚，所述引脚上电镀有电镀层大功率LED 。所述外壳由环氧树脂胶通过模具注塑形成的。括以下步骤：步骤一、将晶圆切割成多个芯片，并通过拆解机构将芯片拆解并防放置在存料盘存放；步骤二、将芯片与框架进行焊接在一起，并且在框架上焊接引脚，澄形成成品A；步骤三、将成品A放入到模具中，通过环氧树脂胶注塑形成外壳。
天眼查资料显示，安徽辰达半导体有限公司，成立于2022年，位于滁州市，是一家以从事零售业为主的企业大功率LED 。企业注册资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽辰达半导体有限公司参与招投标项目5次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可5个。
来源：金融界