金融界2025年5月6日消息，国家知识产权局信息显示，中山市木林森精密科技有限公司取得一项名为“一种高功率COB贴片支架及LED灯”的专利，授权公告号 CN222814796U，申请日期为 2024 年 7 月大功率LED 。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高功率COB贴片支架及LED灯，包括基板以及设于基板上的胶层和容纳部，所述胶层上还设有至少一个应力释放腔，所述应力释放腔位于所述胶层上方，所述应力释放腔位于容纳部外侧，所述应力释放腔相对所述胶层上方呈内凹状，所述容纳部用于放置LED灯珠大功率LED 。本实用新型针对传统铝基板和陶瓷基板在高功率应用中散热不足的问题，设计了独特的应力释放腔结构，应力释放腔位于胶层上方并呈内凹状，有效增加了基板与环境间的接触面积，从而优化了热管理，有助于更有效地分散热量，提高LED芯片的工作效率和寿命，确保在高功率运行条件下依然能够维持优异的性能表现。
天眼查资料显示，中山市木林森精密科技有限公司，成立于2013年，位于中山市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业大功率LED 。企业注册资本3800万人民币。通过天眼查大数据分析，中山市木林森精密科技有限公司参与招投标项目1次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可9个。
来源：金融界